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工程師
學歷 : 本科 人數: 2 優秀的你,為顛覆而生!工作職責
1、大專以上學歷,有一定英語基礎,能熟讀Intel Layoutguide
2、熟悉X86主板架構,同職崗位三年以上工作經驗,
3、熟悉多層高速PCB的設計流程,建立,管理器件封裝庫,了解PCB的生產流程。
4、熟練運用EDA相關設計軟件,如cadence allegro16.x Orcad Autocad CAM350.能夠很好的配合硬件工程師,結構工程師完成項目設計要求。
5.有一定布局能力,根據硬件和結構給出的文件有效的進行器件布局
6.熟練電源和信號布線評估與布線工作
7.能夠獨立完成項目(建庫,NETIN,布局,設置規則,布線,GERBER OUT,輸出工程文件)
8.有良好的團隊合作能力和溝通協調能力,有多人合作完成項目的經驗
9.有良好的職業素養和敬業精神,能夠嚴格遵守保密協議。
工作要求
1、根據硬件工程師提供的網表,結構工程師提供的機構圖確定主板的主要部件的位置。
2、建立元器件封裝庫,更新,維護封裝庫。
3、元器件布局,布線,BRD設計檢查。根據硬件,結構的要求完成器件布局工作。嚴格按LAYOUT GUIDE的設計要求設置規則,走線層規劃。Gerber out和工程文件的處理。能處理工廠反饋的問題。Layout相關文件的存檔。
4、協助硬件工程師一起檢查外包項目,看他們布局是否合理,走線有沒達到layout guide的要求,是否符合硬件layout基本原則。
5、負責小組成員的工作調配,建立團隊間協作關系以達到按時保質的完成項目。
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